Sockel mit integriertem Kühlkörper (»Heat Sink Socket™«)

Andon Electronics präsentiert unter der geschützten Bezeichnung »Heat Sink Socket™« eine neuartige Variante von Sockeln für elektronische Bauteile, bei der bereits ein Kühlkörper für das zu sockelnde Bauteil integriert ist. Hiermit können mehrere Vorteile in einem Bauelement vereint werden. Der Sockel ermöglicht das einfache Austauschen des gesockelten Bauteils zu Service- oder Reparaturzwecken und sorgt gleichzeitig für eine effektive Kühlung im Betrieb.

Hinzu kommen noch die bekannten Vorteile, die dadurch entstehen, dass hochwertige Bauteile sich während des Fertigungsprozesses einer elektronischen Baugruppe nicht schon auf der Platine befinden müssen. Hierduch entfallen z.B. Schäden durch zu hohe Temperaturen, elektrostatische Spannungen oder Reinigungs- bzw. Flussmittel.

Ursprünglich entwickelt wurde diese Art von Sockel für den Einsatz mit hochwertigen Bildsensoren, bei denen durch Kühlung die Bildqualität deutlich steigt. Es zeigte sich aber schnell, dass die Vorteile eines Stecksockels mit integrierter Kühlung auch für andere Arten von Bauteilen von Interesse ist, wie z.B. für DC/DC-Wandler, Laserdioden, optische Sensoren, Hochleistungs-ICs und ähnliche.

Als der Spezialist für Stecksockel schlechthin bietet Andon ein großes Programm an Standardsockeln für tausende unterschiedlicher elektronischer Bauteile, die auf Anfrage mit den neuartigen integrierten Kühlkörpern versehen werden können. Durch eine flexible Produktionskette sind sowohl kleine und mittlere Stückzahlen als auch große Volumina für OEM-Projekte möglich.

Auch die kundenspezifische Modifikation bzw. Neuentwicklung zählt zu den vielen Stärken von Andon. Die nebenstehenden Skizzen zeigen mögliche Ausführungen der neuen Sockeltypen für Farbsensoren unterschiedlicher Bauweise.

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