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Sockel von Andon Electronics

Neuigkeiten

CLOUDS auf BEXUS-38 – Dual-Mikrospektrometer auf dem Weg in die Stratosphäre [ 25.6.2026 ]

Logo des CLOUDS-Experiments im REXUS/BEXUS Student Experiment Programme

NEU! Das Studentenprojekt CLOUDS aus Gießen soll im Rahmen von BEXUS-38 an einem Stratosphärenballon mitfliegen. Mit an Bord: ein Eureca-Dual-Mikrospektrometer zur Messung spektraler Änderungen des Sonnenlichts durch Calciumcarbonat-Partikel (CaCO₃).

Mehr zum CLOUDS-Projekt im Applikationsbeispiel.

 
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CLOUDS steht für »Calcium carbonate Light Observation Under stratospheric Dynamics and Scattering«. Das Team untersucht, wie CaCO₃-Partikel das einfallende Sonnenspektrum unter stratosphärischen Bedingungen verändern.

Eureca unterstützt das Projekt mit einem Dual-Mikrospektrometer sowie fachlicher Beratung zu Faserankopplung, Kalibration und Integration. Auf unserer Projektseite begleiten wir den Weg bis zur geplanten BEXUS-38-Startkampagne mit regelmäßigen Updates.

Mikrospektrometer mit integriertem Prägegitter – kompakt, leistungsstark, vielseitig [ 12.6.2026 ]

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NEU! Kennen Sie schon unsere neuen, kompakten Mikrospektrometer für robuste OEM-Anwendungen?

  • sicher nutzbarer Spektralbereich: 350 bis 850 nm
  • Spektrale Auflösung: 10 nm
  • Geschwindigkeit: max. 450 fps
  • Einkopplung des Lichts: Lichtleiter mit SMA-Stecker
  • Sensor: Zeilensensor von Hamamatsu mit 2048 Pixeln
  • Schnittstelle: USB
 
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Hauptanwendungen

Das Mikrospektrometer ist besonders für die Analyse breitbandiger Spektren geeignet. Typische Einsatzbereiche sind:

  • Charakterisierung von Lichtquellen
  • Messung von Fluoreszenzsignalen
  • Überwachung spektraler Änderungen in Forschung und Entwicklung

Unsere Mikrospektrometer stehen ab sofort für OEM-Entwicklungen zur Verfügung – maßgeschneidert für Ihre Anwendung.

Neue Fachseminarreihe: CCD-/CMOS-Sensoren & Analog-Fotografie [ 2.6.2026 ]

© Karsten Sengebusch – Das fertige eingescannte Dia


Inhalt: Seminartag 1: CCD-/CMOS-Schulung • Seminartag 2: CCD-/CMOS-Aufbau • Seminartag 3: Vom Photon zum Bild
Ort: Köln
Kosten: 1 Tag: 499 € • 2 Tage: 899 € • 3 Tage: 1199 € • Frühbucherrabatt erhältlich

 
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Zielgruppe? Entwickler, Ingenieure, Anwender sowie technisch interessierte Teilnehmer aus Sensorik, industrielle Bildverarbeitung, optische Messtechnik und Fotografie
Inhalt? Fundiertes theoretisches Wissen, praxisnahe Demonstrationen, anschauliche Experimente und Fachgespräche
Ziel? Einführung in physikalische Grundlagen von modernen Bildsensoren, Erläuterung des Aufbaus von Sensoren, Rauschquellen und der Charakterisierung von Sensoren, Betrachtung des elektrischen und physikalischen Aufbau moderner Kamerasysteme, Exkurs Sensorkühlung, Betrachtung des kompletten Prozess der Bildentstehung – vom analogem Film bis hin zu modernen digitalen Sensorsystemen inkl. Erklärungen und Demonstrationen zu Beleuchtung, Filtern, Objektiven und geometrischen Parametern

 

Mehr Details zum Inhalt auf der Seminarseite.

Andon fertigt Präzisionssockel und Steckverbinder für eine große Vielfalt an elektronischen Bauteilen. Verfügbar sind neben Standard-Varianten auch Spezialtypen für die Verwendung mit z.B. Bildsensoren, optoelektronischen Sensoren, Gassensoren, DC-DC Wandlern, Sicherungen, Quarzoszillatoren, Batterien, Relais und anderen empfindlichen Bauteilen.

Andon produziert eine große Vielfalt an unterschiedlichen Sockeln und verfügt über mehr als 40 Jahre Erfahrung auf diesem Gebiet. Basis der meisten Sockel ist ein isolierender Träger, in dem die benötigte Anzahl an hochpräzise gedrehten Kontakten (Terminals) angeordnet sind. Andere Sockeltypen mit Federn zum Kontaktieren von PLCC-Bauteilen oder Butterfly-Laserdioden runden das Programm ab.

Aufgrund flexibler Produktionsmöglichkeiten ist Andon in der Lage, sowohl kleinere Stückzahlen als auch größere Mengen für OEM-Projekte kostengünstig zu produzieren.

Führende Hersteller solcher Bauteile ermutigen aktiv ihre Kunden, die Sockel von Andon – und nicht die Bauteile selbst – auf die Leiterplatten zu löten, denn der Einsatz von Sockeln für elektronische Bauteile bietet eine ganze Reihe an Vorteilen:

  • Schäden an Bauteilen durch hohe Temperaturen beim Lötvorgang, durch ESD-Schäden oder durch Reinigungslösungen werden vermieden;
  • kein arbeitsintensives Handlöten bei der Produktion von elektronischen Baugruppen;
  • Verzögerung bei der Leiterplattenbestückung bis zum Eintreffen wichtiger Bauteile entfallen;
  • keine aufwändigen Arbeiten beim Ersatz von beschädigten Bauteilen im Servicefall.

Der einzigartige SENSTAC™ Sockelkontakt von Andon wurde für Anwendungen u.a. in der Luft- und Raumfahrt mit den dort üblichen hohen Schock- und Vibrationsbelastungen sowie den nötigen Lebensdauern von bis zu 25 Jahren entwickelt. Hinzu kommen zahlreiche weitere innovative und patentierte Sockel-Designs. Standard- und kundenspezifische Sockel stehen für eine Vielzahl von Bauteilen zur Verfügung.

Kontaktieren Sie EURECA noch heute mit Ihrem Bedarf!

Aktualisiert am: 08.07.2019