Standard-Sockel

BGA (Ball Grid Array)

Bei integrierten Schaltungen im BGA-Gehäuse liegen die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements. Genutzt wird diese Gehäuseart vor allem für komplexe Bauteile mit sehr vielen Anschlüssen. 

DIP (Dual in-line Package)

Eine längliche Gehäuseform für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden. Lange Zeit war dies eine der gängigsten Bauformen für integrierte Schaltkreise, aber auch heute gibt es noch eine Reihe an Bauteilen, die diese nutzen.

LCC (Leaded Chip Carrier)

Eine Gehäuseform mit J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen, die ursprünglich häufig für Flash-Speicher genutzt wurde, aber auch Verwendung für z.B. Bildsensoren findet.

TO (Transistor Outline)

Neben Transistoren nutzen diese Gehäuseform mittlerweile auch viele andere Klassen von elektronischen Bauelementen wie u.a. Laserdioden, Gassensoren und viele mehr. 

PGA (Pin Grid Array)

Bei diesen Bauteilen befinden sich die einzelnen Kontakte in einem Gitter angeordnet. Neben rechteckigen und quadratischen Bauformen gibt es auch Typen, bei denen der Innenbereich des Bauteils freigelassen ist.

SIP (Single in-line Package)

Reihen von Kontakten unterschiedlicher Anzahl. Neben dem lange Zeit hauptsächlich verwendeten Rastermaß 2,54mm sind auch andere Rastermaße lieferbar.