Montagearten

THT (Through Hole Technology)

Die ursprüngliche Montageform für elektronische Bauteile auf Platinen. Mittels Kontaktstiften wird das Bauteil durch gebohrte Löcher auf der Platine gesteckt und ein- oder beidseitig verlötet.

SMT (Surface Mount Technology)

Um wertvollen Platz auf Leiterbahnen zu schaffen wurde die THT-Technologie durch die SMT-Technik ergänzt. Hierbei werden die Kontakte der Bauteile nur einseitig auf der Oberfläche der Platine verlötet, wodurch der Platz auf der Unterseite der Platine frei bleibt. Die entsprechenden Typen werden auch als SMD-Bauteile (Surface-Mount-Devices) bezeichnet.

Rollerball™-Sockel

Das Hauptmerkmal des neuen Designs von Andon ist eine gerundete Öffnung an der Unterseite des Anschlusspins. Diese wird über die äußere Hälfte der Lötkugel hinaus gecrimpt, so daß die Kugel eingekapselt wird und nur noch so weit exponiert bleibt, um genügend Fläche zum Verlöten mit der Leiterplatte zu bieten.

Träger

Einzelne Terminals oder Teile eines Sockels können aufgesteckt auf einen Träger geliefert werden. Hierdurch bleiben die einzelnen Kontakte während der Bestückung und des Lötvorganges exakt ausgerichtet. Nach dem Löten wird der Träger entfernt und kann wiederverwendet werden.

Niedriges Profil

Es stehen Träger für verschiedene Sockelvarianten mit ultra-geringer Bauhöhe (ultra low profile) zur Verfügung, bei denen die sonst üblicherweise vorhanden Kunststoffisolationen entfallen. Nach der Montage wird der Träger entweder entsorgt oder bei Andon wieder neu mit Pins beladen.