Rollerball-Sockel

Mit Rollerball™-Sockeln gehören viele Probleme, die bei der Herstellung und beim Transport von konventionellen BGA-Sockeln naturgemäß auftreten, der Vergangenheit an. Durch dieses einzigartige Design verbessern sich der Produktionsertrag und andere Leistungsmerkmale, während gleichzeitig Ausschuss und kostspielige Nachbearbeitung reduziert werden. 

Das Hauptmerkmal des neuen Designs von Andon ist eine gerundete Öffnung an der Unterseite des Anschlusspins. Diese wird über die äußere Hälfte der Lötkugel hinaus gecrimpt, so daß die Kugel eingekapselt wird und nur noch so weit exponiert bleibt, um genügend Fläche zum Verlöten mit der Leiterplatte zu bieten.

Bei einigen ASICs mit großer Pinanzahl und herkömmlichem BGA-Terminaldesign kommt es zu Problemen mit der Koplanaritätstoleranz, wenn es keinen Metall-zu-Metall-Kontakt zwischen der Lötkugel und dem Platinenpad gibt. Anstatt sich mit dem Pad zu verbinden, tendiert die Lötkugel beim Lötvorgang dann eher in Richtung der vergoldeten Fläche unter dem Mikroprozessor oder des Sockelterminals.

Mit Andons Rollerball™-Sockeldesign verkürzt sich der entscheidende Abstand zwischen Pin und Pad typischerweise von 0,036"–0,040" auf 0,018"–0,022". Die Kugel wird so fester Bestandteil des Pins und bietet zusätzliche Festigkeit bei der mechanischen Verbindung sowie auch eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit. Da mit der eingekapselten Lötkugel im neuen Rollerball™-Sockel eine kontrollierte Dispersion erfolgt, wird das Risiko von Lotbrücken, die bei herkömmlichen Terminaldesigns typischerweise auftreten, verringert.

Entwickelt um die BGA-Montage zu revolutionieren und Zuverlässigkeit und Qualität zu verbessern!

• Eine innovative Lösung für Koplanaritätsprobleme bei der Montage von Platinen.
• Das einzige Sockeldesign, das höchste Durchlaufleistung und Qualität bietet.
• Für ein jederzeit präzises Lötergebnis wird die Lötkugel mechanisch auf dem Anschlusspin montiert und näher an der Leiterplatte positioniert.